Samsung annonce la production de puces gravées en 1,4 nm d'ici 2027
Samsung Foundry a annoncé lors de son événement annuel Samsung Foundry Forum qu’il compte lancer la production de masse de puces gravées en 1,4 nm en 2027. Le fondeur sud-coréen, qui a déployé son procédé de gravure en 3 nm cet été, a détaillé son plan quinquennal de production : il prévoit l’introduction d’un procédé en 2 nm en 2025 et le triplement de ses capacités de production les plus avancées en cinq ans.
Pour cela, il compte sur sa nouvelle usine actuellement en construction à Taylor au Texas, la cinquième dans le monde (trois se trouvent en Corée du Sud et une autre au Texas), et sur une nouvelle méthode lui permettant de flexibiliser ses lignes de production en fonction de la demande. La nouvelle usine texane, qui représente un investissement de 17 milliards de dollars, devrait être opérationnelle en 2024.
Samsung anticipe une forte demande pour les technologies les plus avancées des semi-conducteurs, tirée par « une croissance significative des marchés du calcul haute performance (HPC), de l’intelligence artificielle, de la connectivité 5G/6G et des applications automobiles ». La société prévoit d’ailleurs que les puces autres que celles développées pour les smartphones dépasseront 50% de sa production en 2027.
Le rival taïwanais de Samsung, TSMC, prévoit lui aussi d’industrialiser la gravure en 2 nm en 2025, en ayant recours, comme Samsung, à une structure de fabrication des transistors appelée GAAFET, qui remplace les transistors classiques de type FinFET. Cette structure permet d’améliorer les performances, mais surtout de rendre les puces plus économes en énergie, de l’ordre de 50%.
En parallèle, Samsung annonce qu’il continuera à améliorer ses procédés de fabrication de nodes 3 et 4 nm, pour les mobiles, le HPC et l’automobile.
Source : Raphaële KARAYAN, Usine Digitale,
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